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随着车企竞相布局，汽车芯片国产化进一步发展。近日，上汽集团发布公告称，其将与子公司上海汽车集团金控管理有限公司以及关联方上海上汽恒旭投资管理有限公司、上海尚颀投资管理合伙企业（有限合伙）共同出资60.12亿元，共同投资上海上汽芯聚创业投资合伙企业（有限合伙），其中上汽集团认缴出资60亿元，持有99.8%份额。据公告披露，该基金将重点关注半导体产业链上下游、汽车芯片相关的关键技术产品等，以期完善芯片产业生态布局，加快汽车芯片的国产化推进，保障产业链安全等。针对上述情况，《科创板日报》记者以投资者身份致电上汽集团证券部，其工作人员表示，“目前未有更多信息回复，可关注后续公告。”而对于该公司目前芯片供应情况，上述工作人员表示，“（公司）芯片供应正处于逐步恢复正常的过程中。”除上汽集团外，近年来，比亚迪、广汽、蔚来、理想等车企也竞相加码汽车芯片。当前，随着新能源汽车渗透率持续攀升，汽车芯片“中国造”也迎来了进一步发展。与此同时，在这其中，又将存在哪些机遇与挑战？▍上汽集团持续加码汽车芯片《科创板日报》记者注意到，近年来，上汽集团通过联合多方设立产业基金、投资芯片企业、牵手行业巨头成立合资公司等方式，加大在汽车芯片领域的布局。其中，今年3月，上汽集团宣布与旗下多家子公司计划共同出资设立“河南尚颀汇融尚成一号产业基金合伙企业（有限合伙）”，目标认缴出资总额为40亿元，聚焦汽车电子、半导体、新能源及产业链延伸相关领域，重点挖掘自动驾驶、智能座舱、低碳出行及与产业链相关的半导体、信息安全等细分赛道项目。2022年1月，上汽集团宣布，与上海微技术工业研究院开展战略合作，联合发起设立数十亿元规模的“国产汽车芯片专项基金”，以此为纽带连接各自优势资源，共同推动车规级“中国芯”加快落地，确保汽车产业链、供应链自主可控。与此同时，上汽集团持续投资布局汽车芯片。据天眼查信息显示，近年来，上汽集团接连投资川土微电子、尚阳通、芯驰科技等芯片企业。而早在2018年，上汽集团还与功率半导体巨头英飞凌组成合资公司“上汽英飞凌”。该公司由上汽集团持股51%、英飞凌持股49%，生产基地位于英飞凌无锡工厂扩建项目内，主要布局车用IGBT等功率半导体的应用开发、生产及销售。对于未来规划，上汽集团方面表示，“公司正加快推进芯片国产化，2022年（公司）国产芯片占比约为7%，今年占比力争超10%，2025年力争达30%。今年力争完成100款国产芯片的整车验证。”▍车企竞相加码汽车芯片《科创板日报》记者注意到，除上汽集团外，吉利、广汽、蔚来、理想等车企纷纷通过投资加码的方式在汽车芯片领域竞相布局。因此，在汽车芯片领域的一级市场中，涌现出“车企投资潮”。根据研究机构划分，汽车芯片分类主要为：域控制器芯片（座舱域、驾驶域、车身域）、MCU、存储芯片、传感器芯片、IGBT/SiC、模拟（ADC/DAC、放大器、各类电源管理芯片、隔离芯片等）。近期，锐泰微宣布完成近亿元A轮融资。该轮融资由蔚来资本等联合领投，以及数家汽车产业方跟投。资料显示，锐泰微成立于2021年，是一家面向智能网联车的高性能模拟机模数混合芯片供应商，主要布局包括车载Ser-Des在内的高速高性能数模混合信号链与接口产品的研发。今年3月，汽车电子芯片研发商芯擎科技完成总额近5亿元的A+轮融资，这也是该公司近一年内的第三轮融资，本轮投后估值超70亿元。据介绍，该公司由吉利旗下亿咖通科技和安谋中国共同出资成立，本轮投资方也出现中国一汽的身影。当前，芯擎科技推出的国产7纳米智能座舱芯片“龍鷹一号”已在定点车型上实现智能座舱的多功能平滑操作、全方位人机交互，以及多屏幕多媒体体验，并支持辅助驾驶等功能。《科创板日报》记者从芯擎科技方面了解到，围绕汽车下一代电子电气架构所需的核心芯片，该公司正推进相关研发工作，产品线包括下一代智能座舱芯片、自动驾驶芯片和车载中央处理器芯片，今年将有多款新品进行流片面市。作为吉利孵化的功率半导体企业，晶能微电子成立于2022年6月20日。今年6月20日，该公司宣布完成A轮融资，包括吉利资本在内的多家机构跟投。据介绍，晶能微电子主要开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品。今年3月，该公司自主设计研发的首款车规级IGBT产品正式流片。在汽车智能化趋势加速发展的同时，自动驾驶芯片作为智驾系统的底层基石，也迎来了进一步发展。其中，天眼查信息显示，聚焦于自动驾驶芯片领域的独角兽企业地平线，自2015年成立以来，累计获得包括：一汽、理想、奇瑞、长城、比亚迪、长江汽车、长安等车企投资。其研发的征程5芯片在2021年底首发时，便收到八家车企的首发合作意向。江西新能源科技职业学校新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者表示，“从传统产业链合作角度来看，芯片企业是车企的二级、三级供应商，两者之间通常不会存在直接对接。但随着技术不断发展、更新，整车企业与▍汽车芯片国产化加速机遇与挑战并存当前，随着智能汽车加速发展，为汽车产业链带来了新机遇，同时，汽车芯片市场需求也在随之增长。中汽协数据显示，传统燃油车所需汽车芯片数量为600-700颗/辆，电动车所需的汽车芯片数量将提升至1600颗/辆，而更高级的智能汽车对芯片的需求量将有望提升至3000颗/辆。另有研究机构预计，2025年全球汽车半导体市场规模将突破800亿美元，2021年至2025年复合增长率达15%。但需要注意的是，汽车芯片国产化进程加速的同时，还面临着一定待解难题。中泰证券王芳团队分析认为，目前汽车半导体市场主要由海外大厂主导，国产车规级芯片中，功率半导体、CIS国产化进程较快，但车规MCU、模拟和存储芯片国产化率仍较低，国内厂商大多处于导入窗口期。万和证券分析师严诗静表示，当前全球汽车MCU市场被外资厂商高度垄断，CR5企业的市场集中度达50%。同时，国内车规级MCU正加速进行进口替代，目前国内有多家本土厂商在布局车规级MCU。“芯片研发非常复杂，要真正研发出领先的汽车芯片，需要对全球先进供应链进行整合。对于大型车企而言，自研芯片的优势就在于自己有需求，一旦研发成功，可建立以车载芯片为核心的汽车产业链竞争优势。但风险在于，芯片研发是一项重资产投资，并且芯片的更新速度快。”有汽车芯片领域资深从业人士向《科创板日报》记者分析表示。方融科技高级工程师、科技部国家科技专家库专家周迪向《科创板日报》记者表示，“从长远来看，车规级芯片研发周期长，设计门槛高，资金投入大，人才缺口大。因此芯片企业愿意投入车规级芯片制造和研发的意愿仍然偏低，该领域依旧未能完全自主可控，许多重要技术仍然有赖于进口。同时，车规级芯片的技术规范和标准仍然有待加强，第三方检测认证平台尚且不足。”“随着今后我国大力扶持自动驾驶汽车，车规级芯片尤其是大算力芯片的需求将持续快速增长。相对整车和零部件企业的需求和排产计划来看，目前仍然有一定缺口。只有降低成本、优化空间，才能吸引和增强企业投入车规级芯片制造和研发的意愿。”周迪如是说。与此同时，江西新能源科技职业学校新能源汽车技术研究院院长张翔向《科创板日报》记者分析表示，“汽车芯片行业集中度高，车企布局汽车芯片需要大量资金投入，且存在设计周期较长等风险。”在测试认证方面，不少业内人士表示，由于车企对芯片可靠性、稳定性要求较高，一般测试认证周期需要3-5年，传统汽车厂商一般不会轻易采用新晋厂商的芯片。其中，黑芝麻智能首席市场营销官杨宇欣曾指出，“车厂现在大多在认证本土的供应商，一个供应商好不容易培训成熟，那么车厂再考虑用另外的国产供应商替代意愿就会下降。”与此同时，在中国电动汽车百人会供应链研究与合作中心主任高翔看来，国内车企可在其中发挥更大作用：一方面中国车企要给国内芯片企业机会，使其对产品、技术不断改进和加强；同时，国内车企还需牵头，在全产业链协同助力下提升芯片的能力；以及，车企间也需要协同发展，通过制定芯片统一标准，推进产品规模化等来解决成本问题。另有业内人士分析认为，自动驾驶与智能座舱芯片一体化趋势明显，自动驾驶芯片具有高算力发展趋势，市场容量未来5年将会高速增长。同时，国内自动驾驶芯片企业有望依托国内强势新能源车企业获得进一步突破。对于汽车芯片国产化进程的后续发展，《科创板日报》记者将持续关注并跟进报道。
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